Sustrato FC-CSP (paquete de escala de chip invertido) Mercado: Proyecciones de Crecimiento y Oportunidades de Innovación
Análisis de oportunidades y tamaño del mercado de sustratos FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package) El mercado global de sustratos FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package) alcanzó aproximadamente 3.200 millones de dólares en 2022 y Se prevé que se expandirá significativamente, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) de alrededor del 8,5% hasta 2028. Este crecimiento […]
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